Die Aktive Thermographie stellt ein berührungsloses, ortsaufgelöstes und schnelles thermisches Messverfahren zur Erkennung von äußerlich nicht sichtbaren Fehlstellen dar. Dabei werden die Auswirkungen des material- und geometrieabhängigen Wärmetransportes mittels einer Infrarot (IR) – Kamera erfasst und aufgezeichnet.

Im Gegensatz zur konventionellen Thermographie (Passive Thermographie) wird bei der Aktiven Thermographie ein Wärmefluss durch eine gesteuerte externe Energiequelle, z.B. Blitzlicht, Wärmestrahler, Heißluft, Laser, angeregt. Bei Untersuchungen von metallischen Bauteilen setzt man auch auf eine direkte Fehlstellenanregung, wobei die Fehlstelle selbst einen Wärmefluss erzeugt, z.B. Induktion, Ultraschall, Mikrowellen. Durch Anwendung von Signalverarbeitungstechniken, kombiniert mit Wärmeleitungsmodellen, lassen sich Fehler im Material eindeutig erkennen und Materialparameter bestimmen.

Bei der Aktiven Thermographie gibt es grundsätzlich zwei Formen der thermischen Anregung: Puls- oder Sinusförmige Anregung. Pulsthermographie (PT) ermöglicht eine sehr schnelle Inspektion, da die benötigte thermische Anregung nur einige wenige Millisekunden bei Materialien mit hohen Wärmeleitfähigkeit (Metalle), bis einige Sekunden bei Materialien mit niedriger Wärmeleitfähigkeit (CFRP und GFRP), dauert. Vorteile der sinusförmigen Anregung, welche auch LockIn Thermographie (LIT) genannt wird, sind das verbesserte Signal-Rauschverhältnis, sowie wie Möglichkeit der Tiefenauflösung.